AI e-hulladék: 40–60-szor több lehet, mint amennyit eddig becsültek

Egy új elemzés szerint az AI e-hulladék mennyisége nagyságrendekkel meghaladja a korábbi tudományos becsléseket. A Basel Action Network (BAN) szeptember 16-án megjelent fehér könyve szerint 2025 és 2050 között 395–617 millió tonna mesterséges intelligenciához köthető elektronikai berendezés kerülhet ki a használatból. Ha ezt konténerekbe pakolnánk és egymás mögé állítanánk, hatszor érne körbe a Földön.

A mesterséges intelligencia környezeti vitája eddig három dologról szólt: áramfogyasztás, szén-dioxid, vízhasználat. A vízlábnyomról és a területigényről nemrég az ENSZ Egyetem jelentése is riasztó adatokat közölt, a karbonlábnyomról pedig évek óta folyik a párbeszéd. Arról viszont alig esett szó, hogy mi lesz magával a vassal. Pedig egy adatközpont nem felhő: több ezer tonna réz, acél, akkumulátor, hűtőgép és nyomtatott áramkör, amely néhány éven belül hulladékká válik.

Miért ennyivel magasabb ez a szám, mint a korábbiak?

A választ egyetlen arányszám adja meg: 13 százalék.

Az eddigi tanulmányok – köztük a legtöbbet idézett Wang és társai (2024), valamint de Vries-Gao (2026) – gyakorlatilag csak a szervereket és a gyorsítókártyákat (GPU-kat) számolták. Ezek viszont egy adatközpont elektromechanikai berendezéseinek tömeg szerint mindössze 13 százalékát teszik ki.

A BAN modellje egy 100 MW-os referencia-adatközpontot bontott szét. Ebben nagyjából 7000 tonna berendezés van, így megoszlásban:

• hűtőrendszerek – 35% (mintegy 2450 tonna)
• áramellátás és -elosztás – 34% (kb. 2380 tonna: transzformátorok, kapcsolóberendezések, UPS-ek, sínrendszerek, kábelek)
• tartalék áramellátás – 15% (akkumulátortelepek és dízelaggregátorok)
• szerverek, gyorsítók, rackek – 13%
• hálózati eszközök – 3%

Vagyis a korábbi becslések a tömeg 87 százalékát egyszerűen kihagyták. A tanulmány hasonlata találó: ez olyan, mintha egy autógyár fémhulladékát úgy mérnénk fel, hogy csak a motorokat tesszük mérlegre.

És ez nem definíciós szőrszálhasogatás. A Bázeli Egyezmény 2025. január 1-jén hatályba lépett e-hulladék-módosításai szerint minden olyan berendezés vagy alkatrész, amely elektronikus áramkört tartalmaz, ellenőrzött e-hulladéknak minősül – ahogy a kezelésükből származó maradékok is. Egy integrált vezérlésű hűtőegység vagy egy okos elosztóegység tehát ugyanúgy e-hulladék, mint a kiszuperált GPU.

Az AI e-hulladék számokban

A BAN nem a keresletből indult ki, hanem abból, amit az ipar maga állít: mennyit akar építeni. A McKinsey szerint 2025 és 2030 között közel 7 billió dollár tőkeráfordítás kell az MI-t kiszolgáló infrastruktúra megépítéséhez. Ez energiában kifejezve 2030-ra nagyjából 219 GW összesített adatközponti kapacitást jelent – 80 százalékkal többet a 2025-ös szintnél.

Minden egyes gigawattnyi kapacitás mögött átlagosan 70 000 tonna fizikai berendezés áll. A kategóriánként eltérő élettartamokkal számolva ez gigawattonként évi mintegy 14 000 tonna kiselejtezett eszközt jelent.

Az eredmények:

Mutató	Konzervatív	Agresszív
AI-eredetű selejt 2030-ban	8,6 Mt/év	13,1 Mt/év
AI-eredetű selejt 2050-ben	31 Mt/év	46 Mt/év
Teljes globális e-hulladék 2050-ben	196 Mt/év	211 Mt/év
Halmozott AI-selejt 2025–2050	395 Mt	617 Mt

A 2030-as 8,6–13,1 millió tonna nagyjából 40–60-szorosa a legtöbbet idézett akadémiai előrejelzésnek. A 2050-es 196–211 millió tonna pedig több mint háromszorosa a ma keletkező nagyjából 67 millió tonnának – és 19–28 százalékkal magasabb, mint amit az ENSZ Globális E-hulladék Monitorának trendjéből ki lehetett olvasni. Az ENSZ-jelentés ugyanis a mesterséges intelligenciát egyetlen mondat erejéig említi, az előszóban; a modelljében egyáltalán nem szerepel.

A fertőzés, ami kilép az adatközpont kapuján

A tanulmány legérdekesebb – és szerzői szerint leginkább kutatatlan – fejezete az, amit „AI-hulladékfertőzésnek” (AI Waste Contagion) neveznek. Ez nem az adatközpontban keletkezik, hanem nálunk: otthon, az irodában, a mobilhálózatban.

Három csatornán működik:

1. Kemény hardverküszöbök. A Microsoft Copilot+ 40 billió művelet/másodperc teljesítményű neurális processzort és 16 GB RAM-ot ír elő. Az Apple Intelligence iPhone 15 Pro-tól működik. Ezek nem ajánlások, hanem küszöbök. A Gartner szerint 2026 végére a vállalati PC-beszerzések 100 százaléka AI-PC lesz, az IDC szerint 2028-ra a szállított gépek 93 százaléka. Vagyis nem a fogyasztó dönt: a nem AI-képes gép egyszerűen eltűnik a polcról.
2. Edge AI eszközök. Okoskamerák, helyi következtetésre képes szenzorok, járműfedélzeti modulok – 2025-ben 26 milliárd dolláros piac, 2030-ra 59 milliárd. Négyéves élettartammal, és gyakorlatilag nulla kiépített életvégi kezelési útvonallal.
3. Távközlési infrastruktúra. A 400G → 800G → 1,6T átállás minden lépése nyugdíjazza az előzőt, az optikai hálózati piac pedig a történelmi ütem kétszeresével bővül.

A lényeg: ez a downstream hullám nagyobb lesz, mint maga az adatközponti hulladék. 2050-re 16,2–30,7 millió tonna évente, szemben az adatközpontokból kikerülő 15,5 millió tonnával. Ismerős jelenség: a Windows 10 támogatásának megszűnése körüli elemzések is pontosan erre figyelmeztettek, csak kisebb léptékben.

Fontos, hogy itt nincs kettős számolás. A modell nem azt kérdezi, hogy „használ-e ez az eszköz MI-t?”, hanem azt, hogy „korábban cserélték-e le, mint amikor egyébként lecserélték volna?”. Történelmi párhuzam bőven van: az analóg–digitális tévéátállás, a 3G lekapcsolása, a Windows 11 processzorkövetelményei.

Miért ilyen rövid életű ez a hardver?

Az iparágban van egy metafora, amely 2012 óta meghatározza a gondolkodást: „marha, nem háziállat”. A régi világban a szerver háziállat volt, névvel, gondozással, javítással. Az újban szám, és ha elromlik, kicserélik.

Ez a kultúra a körforgásos gazdaság pontos ellentéte – lényegében a „kitermelek, felhasználok, kidobok” modell visszatérése, csak modern szótárral.

A BAN által használt élettartamok:

• gyorsítók, szerverek, rackek: 2,5 év (az NVIDIA kétévente új architektúrát hoz: Hopper → Blackwell → Rubin)
• hálózati eszközök: 3,5 év
• tartalék áramellátás: 5 év
• hűtés: 5 év
• áramelosztás: 8 év

Összehasonlításul: egy hagyományos szerver 5–7 évig szolgált. A gyorsítóknál nem a fizikai, hanem a gazdasági élettartam a szűk keresztmetszet – a következő generáció annyival gyorsabb, hogy nem éri meg megtartani a működő régit.

Modularitás sem menti meg a helyzetet. Az NVIDIA GB200 NVL72 rack gyárilag egybeépített egység: a folyadékhűtés, a számítási lapok és a hálózati szövet fizikailag összetartozik. Nem lehet „csak a chipet” kicserélni, mert a hűtőelosztók és a tápellátás pontosan az adott chip hő- és áramprofiljára készültek. Új generáció = az egész szerelvény megy.

Három „kitépem és kidobom” hullám érkezik egyszerre

A modell rendezett, ütemezett cserékkel számol. A valóság ennél durvább lesz, és a tanulmány három olyan átállást azonosít, amely tökéletesen működő berendezéseket fog kidobni:

• Szupravezető átállás. A VEIR kereskedelmi magas hőmérsékletű szupravezető kábelei 2027-ben indulnak, a réznél 15-ször könnyebbek. A réz kábel és sínrendszer az adatközpont legnehezebb eleme – egy 100 MW-os létesítményben 2700 tonna réz van csak kábelezésre és sínekre.
• Folyadékhűtésre váltás. 2026-ban az adatközpontok 70 százaléka még léghűtéses, de 40–50 kW/rack fölött nincs más út. Az átállás nemcsak a CRAC-egységeket és a padlózatot viszi el, hanem a szervereket is.
• Akkumulátor-kémiák váltása. Az ólomsavról lítiumionra való átállás már fut, a nátriumion és a szilárdtest-akkumulátorok 2027–2030 között érkeznek. Egy évtizeden belül két teljes cserehullám. Az uniós hulladékjegyzék egyébként nemrég külön kódokkal egészült ki az akkumulátorok életciklusának különböző szakaszaira.

A történelmi analógia a képernyős hulladék: a CRT-ről LCD-re váltáskor sem épült ki előbb a kezelőkapacitás, csak jött a több milliárd ólomüveges képcső.

És mennyire lesz mérgező?

A fehér könyv külön részben (Part 3) foglalkozik majd ezzel, de az előjelek már látszanak. A kétfázisú merülőhűtéshez használt dielektromos folyadékok – például a 3M 2025-ben kivezetett Novec-termékcsaládja – PFAS-vegyületek, azaz „örök vegyi anyagok”. Az EPA 2024 áprilisában a PFOA-t és a PFOS-t veszélyes anyaggá nyilvánította a Superfund-törvény alatt, a PFOS pedig a Stockholmi Egyezmény B mellékletén szerepel. Az EU REACH keretében széles körű PFAS-korlátozáson dolgozik.

Ezen felül jönnek a hűtőközegek (R-410A, R-134a – erős üvegházhatású HFC-k), az ólomsav-akkumulátorok, a lítium cellák termikus megfutási kockázata, valamint a dízelaggregátorok üzemanyag-, olaj- és kipufogófolyadék-hulladéka. Jó hír, hogy a PFAS ipari léptékű megsemmisítésére már vannak kereskedelmi technológiák – de kapacitásban fényévekre vagyunk attól, amire szükség lenne.

A legkellemetlenebb rész: a rendszer már ma sem bírja

Az egész elemzés súlyát az adja, hogy mindez egy olyan rendszerre zúdul rá, amely a jelenlegi terhelést sem kezeli.

A Globális E-hulladék Monitor szerint a világ az e-hulladékának alig egyötödét kezeli szabályosan. A maradék informális csatornákba, exportláncokba, lerakókba kerül. A BAN saját vizsgálatai szerint ennek jelentős része olyan országokba jut, ahol a feldolgozás a dolgozókat és a helyi környezetet mérgezi – sokszor éppen „felelős újrahasznosítóként” tanúsított cégek közreműködésével. Ez nem távoli probléma: Európa is jóval többet exportál, mint amennyit valóban újrahasznosít, és az újrahasznosítás üteme itthon sem tart lépést a keletkező mennyiséggel.

Jim Puckett, a BAN alapítója a jelentés kapcsán arra figyelmeztetett, hogy a mérgező hulladék megelőzésének ideje az, mielőtt keletkezik – nem húsz évvel később. Megjegyzése a tervezés hiányára vonatkozik: tudomásuk szerint egyetlen hyperscaler sem – sem az AWS, sem az Azure, sem a Google, a Meta, az Oracle vagy az Alibaba – és egyetlen kormány vagy nemzetközi szervezet sem publikált tervet az AI-eredetű e-hulladék kezelésére. Karbonsemlegességi és vízgazdálkodási vállalásból van bőven; hulladékból nincs.

Mit lehet ezzel kezdeni?

A jelentés hangsúlyozza: a számai alsó becslések. Az adatszuverenitási szabályok miatti párhuzamos kapacitásépítés, a geopolitikai kockázatok és a távközlési hulladék alulbecslése mind felfelé mozdítja őket. A legmeredekebb szakasz a 2027–2035 közötti ablak lesz, amikor a mostani építési hullám hardvere tömegesen éri el az életvégét.

Ami reális mozgástér:

• Tervezés az újrahasználatra. A Part 2 éppen azt vizsgálja majd, hogy az újrahasználat, felújítás és újracélzás mennyit tud lefaragni a fenti számokból. Az ITAD-iparág aranybányát lát a felesleges hardverben – kérdés, hogy a szorosan integrált, célhardveres rackekkel mit lehet kezdeni.
• Moduláris architektúra kikényszerítése. Ma a trend a nagyobb integráció felé megy, ami több hulladékot jelent cserénként. Ez szabályozással és beszerzési feltételekkel befolyásolható.
• Kezelőkapacitás előre építése. A CRT-tanulság: ha a kapacitás a hulladék után épül, már késő.
• Beszerzői oldal. Az adatközpontokat fogadó települések és régiók nemcsak munkahelyet és adóbevételt kapnak, hanem veszélyeshulladék-pontforrást is, amely 2–3 évente termel. Ezt érdemes a telepítési tárgyalások napirendjére tenni.

Egyéni szinten a mozgástér szerényebb, de nem nulla: a készülékek élettartamának kitolása, a javítás, és ha már nincs tovább, akkor a szabályos leadás gyűjtőponton vagy hulladékudvarban a fiókban felejtés helyett. Németországban már szigorodott is a visszavételi rendszer, és a téma a legutóbbi Európai Hulladékcsökkentési Hét fókuszában is állt.

A mesterséges intelligencia valóban súlytalannak tűnik. Egy prompt nem nyom semmit. De minden válasz mögött ott van több ezer tonna réz, hűtőfolyadék, akkumulátor és szilícium – és egyelőre senkinek nincs terve arra, hogy mi lesz velük, amikor kikerülnek a szolgálatból.

---

Gyakori kérdések – AI e-hulladék

Mi az AI e-hulladék, és miben más, mint a hagyományos e-hulladék?

Az AI e-hulladék a mesterséges intelligencia infrastruktúrájából kikerülő elektronikai berendezés. Nemcsak szerverek és GPU-k tartoznak ide, hanem a hűtőrendszerek, az áramelosztás, a tartalék akkumulátorok és a hálózati eszközök is – ezek adják az adatközponti berendezések tömegének 87 százalékát. A Bázeli Egyezmény 2025-ös módosításai szerint minden elektronikus áramkört tartalmazó egység e-hulladéknak minősül.

Mennyi AI e-hulladék keletkezhet 2030-ra és 2050-re?

A Basel Action Network modellje szerint 2030-ra évi 8,6–13,1 millió tonna, 2050-re pedig évi 31–46 millió tonna AI-eredetű berendezés kerülhet ki a használatból. A 2025 és 2050 közötti halmozott mennyiség 395–617 millió tonna. A teljes globális e-hulladék 2050-re 196–211 millió tonna lehet, szemben a mai nagyjából 67 millió tonnával.

Miért 40–60-szor magasabb ez a szám a korábbi becsléseknél?

Mert a korábbi tanulmányok gyakorlatilag csak a szervereket és a gyorsítókártyákat számolták, amelyek egy adatközpont berendezéseinek tömeg szerint mindössze 13 százalékát teszik ki. A BAN modellje mind az öt berendezéskategóriát figyelembe veszi, és hozzáadja az adatközpontokon kívül keletkező, MI által kikényszerített eszközcserét is. A különbség tehát nem módszertani vita, hanem eltérő vizsgálati kör.

Mit jelent az AI-hulladékfertőzés?

Azt a jelenséget, amikor az adatközpontokon kívüli eszközöket az MI-követelmények kényszerítik korai cserére: a Copilot+-t futtatni képtelen laptopot, az Apple Intelligence-ből kizárt telefont, a lecserélendő hálózati eszközöket. A BAN szerint ez 2050-re évi 16,2–30,7 millió tonnát tesz ki, vagyis nagyobb lesz, mint maga az adatközponti hulladékmennyiség.

Miért ilyen rövid az AI-hardver élettartama?

A gyorsítókat 2,5 évvel, a hálózati eszközöket 3,5 évvel számolja a modell, szemben a hagyományos szerverek 5–7 évével. Az ok nem fizikai elhasználódás, hanem gazdasági elavulás: az új chipgeneráció annyival gyorsabb, hogy nem éri meg megtartani a működő régit. A gyárilag egybeépített rackek pedig chipszintű cserét sem tesznek lehetővé.

---

 Hivatalos források és hivatkozások:  

Basel Action Network: The Coming AI Waste Wave – Part 1: How Big Is The AI Waste Wave? (Jim Puckett, 2026. szeptember), valamint a BAN 2026. szeptember 16-i sajtóközleménye. A fehér könyv teljes terjedelmében elérhető: wiki.ban.org